高通将通过骁龙平台规模化加速5G在2020年商用进程( 二 )_在2019年德国柏林国际消费类电子产品展

据悉，多款领先的5G移动终端将在骁龙8系移动平台的支持下于2019年发布。而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

高通骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC)，并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代高通?人工智能引擎AI Engine，以及部分高通? Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。

12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。高通持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验，这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。