微传感器封装( 十 )
致谢：感谢国家科技重大专项(02专项)项目“高密度三维系统级封装的关键技术研究”课题一“系统级封装的设计方法与工具、测试技术和可靠性”（课题编号: 2009ZX02038-001）、国家863计划项目“气密MEMS封装工艺和规范”（项目编号：2002AA404430）、国家973计划项目“MEMS器件规模封装技术基础研究”（项目编号：2011CB309504）的支持 。
本文刊登于IEEE Spectrum中文版《科技纵览》2019年4月刊 。
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