微传感器封装( 九 )_得益于可提升微传感器封装及系统品质、

微传感器属国家战略新兴产业，也是物联网的关键部件，对高铁、汽车、家电、智能终端等民用行业及国防工业的科技进步具有重要意义。通过上述3方面的核心技术突破，研究团队形成了以微传感器封装材料本构关系、多场多尺度分步工艺全局-局部有限元模型为核心的封装协同设计平台、工艺平台和测试平台，构建了国内外领先的微传感器封装理论、软件、装备和产品技术体系，显著提升了国内外微传感器封装产业的理论和设计技术水平。项目第一完成人刘胜因此于2009年获IEEE器件封装与制造技术学会（CPMT）杰出技术成就奖（国内第一个封装领域获奖人），同年获得中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）电子封装技术特别成就奖，并入选美国机械工程师学会（ASME）会士， 2014年入选IEEE会士。

目前研究团队所取得的技术成果已在河北美泰公司（军用陀螺仪及惯导系统生产商）、北京大学、武汉飞恩微电子有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉高德红外股份有限公司、东风汽车电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司等单位得到批量应用，助力这些机构和公司取得佳绩。

目前，研究团队正在攻关125℃ 硅基芯片的瓶颈技术，技术正处于小试阶段，合作的国内ASIC 芯片也在试用阶段。未来将继续致力于芯片的国产化和封装技术的突破，在方寸之间实现精密的功能，助力中国形成强大的竞争优势。研究团队相信，微传感器封装技术的每一次突破，都有可能为人类社会带来一次新的技术革命。