微传感器封装( 七 )_得益于可提升微传感器封装及系统品质、

与此同时，研究团队还提出了微腔内实时监测真空度的方法。首次应用音叉石英晶振实时监测封装壳体内的真空度变化，解决了器件由于体积小而无法采用商业真空规测试真空的技术难题。研制的晶振真空压力检测系统为研究真空封装工艺提供了可靠的评价手段，大幅提高了晶振真空度测量的精度与重复性，突破了微传感器腔内真空度长时间在线监测的技术难题。如今，研究团队提出的双腔体结构打破了跨国公司的技术垄断，已为3家军用陀螺仪和红外器件研发单位提供了技术服务。

除上述难点外，从晶圆级封装的角度看，微传感器的封装也比适用于影像传感器的传统封装流程面临着更多难题。这是因为晶圆级微传感器封装成品的腔体中往往需要保持高真空或充惰性气体，传统工艺中使用的环氧树脂无法保证良好的气密性。对于需充惰性气体的微传感器，一般其气体量越多产品性能越好，因此需要在保护外盖上蚀刻制造出空腔凹槽，并在蚀刻后仍保持良好的压合性能。另外，微传感器由于结构复杂，其芯片厚度需保持在400～500微米，一般的等离子体蚀刻工艺在如此厚度下无法保证开槽的形状和整体均一性。