芯片制造获重视，中芯国际可望加速追赶三星和台积电( 二 )_：芯片制造获重视

同在2017年知名的前台积电资深研发处长梁孟松加盟中芯国际，担任中芯国际的联席CEO，梁孟松在芯片制造工艺行业有很深的造诣，他曾负责台积电多年的芯片制造工艺研发，随后又称为帮助三星研发从14nmFinFET工艺和10nm工艺研发的功臣，在梁孟松的帮助下中芯国际得以顺利推进14nm工艺的研发。

有理由相信，在梁孟松的带领下中芯国际可望顺利推进7nm工艺的研发，从而在芯片制造第二阵营脱颖而出，成为唯一可追赶第一阵营的三星和台积电的芯片制造企业。

中芯国际可望加速追赶三星和台积电

在过去十多年，中国的芯片产业高度繁荣，进步迅速，在芯片设计方面甚至已在部分领域赶上世界领先水平，华为研发的手机芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手机芯片老大高通，可见中国芯片设计方面已取得巨大的进步，不过芯片制造正成为中国芯片产业拖后腿的部分。

目前全球芯片制造行业居于领先地位的是三星和台积电，它们当前已投产全球最先进的7nmEUV工艺，这领先中芯国际14nmFinFET工艺大约两代，由于它们在芯片制造工艺的领先性，华为海思的先进芯片均采用台积电的7nm或7nmEUV工艺生产，这成为中国芯片产业的瓶颈。

芯片制造获重视，中芯国际可望加速追赶三星和台积电( 二 )