芯片制造获重视,中芯国际可望加速追赶三星和台积电( 三 )

自2014年中国成立集成电路产业基金以来也将芯片制造作为投资的重点,希望补上这一短板,中芯国际作为中国最大的芯片制造企业,就承担起了追赶三星和台积电的重任。从中芯国际委任技术强人梁孟松担任CEO也可以看出它对芯片制造工艺研发的重视,目前它已成功投产14nmFinFET,为研发更先进的7nm工艺打下了良好的基础,在大基金的强力支持下有望加速7nm工艺的研发。

中芯国际已在今年从全球最先进的半导体生产设备商阿斯麦(ASML)购买了一台1.2亿美元极紫外(EUV)光刻机,为研发7nm工艺做好充分的准备,随着今年底这台设备的到位,7nm工艺的研发可以进一步加速,将有利于它缩短与三星和台积电的制造工艺差距,取得对联电、格芯的领先优势。

中国是全球最大的制造国,也是全球最大的芯片市场,对芯片的需求占全球的比例近半,由于中国芯片市场的巨大机遇,台积电、联电都选择在中国设立它们在中国台湾以外的芯片制造厂,由此可见这个市场的巨大吸引力,巨大的市场为中芯国际的发展提供了巨大的机会。

柏铭科技认为在大基金的强力支持下,以及中国芯片市场存在的巨大机会,中芯国际正吸引越来越多的芯片制造研发人才,这将有利于它从芯片制造第二阵营脱颖而出,成为最有机会追赶三星和台积电的芯片制造企业。

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