芯片难度接近理论极限，谁是核心科技掌握者？（附股）( 三 )_随着制程的进一步缩小

在刻蚀设备领域取得突破的公司，就是鼎鼎大名的中微半导体。

从2004年开始研发相关产品以来，中微半导体目前的刻蚀机已经涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。其刻蚀机的工艺水平已达世界先进水平。

2017年7月，台积电宣布，中微半导体被纳入其7nm工艺设备商采购名单。去年12月，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。目前，高端刻蚀机仅美国上市公司应用材料、东京电子和中微半导体等少数几家能通过台积电5nm验证的更少。

这是国内半导体厂商第一次参与世界最先进的芯片研发生产行列。

排上议事日程的硅片生产

另一方面芯片的的原材料硅片的出货量仍然供不应求额。

据SEMI统计， 2018年第一季度，全球硅片出货量达30.84亿平方英寸，同比增长7.9% ，环比增长3.6% 。 2018和2019全年继续创造着记录，出货量分别为118.14亿平方英寸和122.35亿平方英寸。快速增长的需求让全球大硅片供应显得有些吃力。虽然相关厂商纷纷上调价格，但依旧有很大的供需缺口。