中金：解析全球晶圆代工龙头的崛起之路( 三 )
图表: 全球前10大半导体公司变迁史
资料来源：IC Insights，iSuppli，Gartner，中金公司研究部
保持高强度的研发与资本投入，缩短技术差距
台积电创业初期，在飞利浦的技术支持下，以3.0um与2.5um切入市场，落后当时世界领先的Intel 2个世代。1999-2009的十年间，台积电通过高强度的资本与研发投入，在技术工艺上逐步取得了领先地位。1999年公司首先引入了0.18um铜制程制造服务，2005年公司领先业界实现了65nm芯片的试产，2007年公司则将工艺节点一举更迭至45nm。凭借快速的技术迭代，台积电逐渐缩小了与Intel的技术差距；在此期间，公司又新建了4座晶圆厂（包括两座12寸晶圆厂），产能也得到充分扩充。
图表: 台积电在工艺节点上逐渐赶超Intel，并保持对Samsung的领先地位
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