高通下一代旗舰骁龙865正式发布：外挂“真5G”，小米10将首发( 三 )_机器之心报道\n机器之心编辑部\n今日凌

令人意外的是，这款被认为将会支持 5G ，与华为麒麟等芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带，而是需要外挂骁龙 X55 5G modem 。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似——移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要，则在使用芯片的同时外挂 5G 模组，如果不需要，则不用安装。

而高通首发集成 5G 基带芯片的重任，落在了同时正式发布的骁龙 765 身上。

「去年我们都在展望 5G 的未来，而 2019 年已经成为了 5G 元年，」高通董事长 Cristiano Amon 在开场 Keynote 中说道。「在今年，全球已经有 40 余家运营商启动了 5G 网络，另有 40 余家公司推出了基于 5G 网络的通信设备。在 2020 年末，全球预计将出现 2 亿 5G 用户。」

Amon 认为， Sub 6 GHz 和毫米波才是「真 5G」，因为 5G 通信不仅仅是手机，还需要覆盖到大量其他物联网和自动驾驶设备上去，后者需要动态的频谱共享能力。