高通下一代旗舰骁龙865正式发布：外挂“真5G”，小米10将首发( 四 )
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骁龙 865 外挂 5G 芯片
\n据悉 ， 新发布的骁龙 865 芯片并没有内置 5G 模块 ， 而是和上一代一样 ， 通过外挂一个名为 X55 的 5G modem 芯片实现 5G 通信功能 。
\n这款 X55 5G modem 是什么呢？据悉 ， 这是原来的骁龙 X50 5G 模组的下一代版本 ， 在很多方面有了性能提升和改进 。 首先 ， 它支持 7Gbps 的下行速率 ， 除了 5G 外还可以向下兼容到 2G 网络 。 高通表示 ， 这款模组可以在任何频谱段工作 ， 不限制地区 。
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高通 X55 外挂芯片的特性一览 。
\n此外 ， 这款外挂芯片还支持了 FDD——对于美国的 T-mobile 来说尤为关键 。 现在它已经同时支持了 TDD 和 FDD 两种制式 。 X55 还可以在数据和非数据目的下使用 ， 而 X50 只能在 5G 中使用数据功能 。 另外 ， 它还适用于 Sub-6 和毫米波 ， 有着 5G/4G 频谱兼容的能力 。
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