专访高通总裁安蒙：5G市场增量高于行业预测，换机周期可能会加快( 二 )
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在目前的竞争环境之下 ， 骁龙865问世后 ， 两种质疑声也随之而来 。
\n其一是速度——其竞争对手华为、三星与联发科在5G芯片的发布上均已跑在前面 ， 华为麒麟990 Soc芯片已搭载至Mate 30系列；而三星在今年9月发布的Exynos 980 ， 也是其首款集成5G基带的SoC芯片 ， 预计年底开始量产；而联发科也在11月发布其首款5G SoC芯片天玑1000 。
\n其二仍是外挂与集成之争 ， 对于外挂基带在功耗、成本及空间设计上弱于集成式的质疑 ， 高通给出的反击措辞是“性能” ， 以及他们认为在4G到5G的过渡时期 ， 外挂式对于手机厂商而言会有更好的适应性 。
\n发布会第二日 ， 高通总裁安蒙及其高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞接受了界面新闻在内的媒体群访 。
\n以下是经界面新闻编辑的采访实录：
\n问：骁龙865移动平台包括了2G/3G/4G的调制解调能力 ， 同时 ， 骁龙X55 5G调制解调器又有5G加上2G/3G/4G的调制解调能力 。 这是否存在性能上的重复或浪费？
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