高通最新 5G 旗舰芯片公布，为何采用外挂方案？( 二 )
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除了 8 系列旗舰芯片 ， 高通还一同公布了骁龙 765 和 765G 中高端芯片 ， 同样支持 5G 。
\n不过出人意料的是 ， 作为旗舰的 865 处理器依旧选择了外挂 5G 基带 ， 搭配今年年初就已经披露的 X55 5G 基带 ， 而中端芯片 765 和 765G 却选择了在内部集成 X52 5G 基带 。
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（来源：高通）
\n由此可见 ， 高通选择了与华为和联发科不同的策略 ， 后两者都直接使用了集成式双模 5G 芯片平台 。
\n目前业界对于集成还是分离并无定论 ， 且两者各有优劣 。
\n由于 5G 和平台的复杂性 ， 今年采用外挂 5G 基带是一种非常实用的选择 。 这倒不是说高通生产集成 5G 基带芯片的技术能力存在问题 ， 同日发布的 765 系列就是这样做的 。
\n实际上 ， 5G 基带的技术难题在于平台和设备方面 。 对于许多使用高通芯片的 OEM 厂商来说 ， 采用骁龙 865 是首次广泛开展 5G 应用 ， 因此将有大量设计工作 。 制造设备的生产商也面临着相当大的开发量：他们需要确保射频系统、天线设计以及系统认证的完整性 。 5G 设备开发周期中的这一过程 ， 要比 4G 手机更为复杂和耗时 。
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