高通最新 5G 旗舰芯片公布，为何采用外挂方案？( 三 )
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高通的解决方案有助于缩短设计开发时间 。 X55 5G 基带比骁龙 865 早上市几个月 ， OEM 厂商已经开始在 X55 + 骁龙 855 平台上开发其明年的手机设计 ， 重点是确定好射频子系统的最佳设计 ， 然后一旦骁龙 865 可用 ， 剩下的事就是对新架构进行适配 ， 无需对连接性组件做太多更改 ， 过程并不复杂 。
\n这将给高通带来上市时间的优势 。 并非只有高通做此选择 ， 三星的 Exynos 990 SoC 也采用了相同的设计决策 。
\n此外 ， 在高通的策略考量中 ， 或许还有用中高端手机迅速占领 5G 市场 ， 从而大规模测试集成 5G 基带 ， 在掌握更多数据和资料后再进行性能优化 ， 还可以与外挂方案进行横向对比 。
\n但是 ， 外挂 5G 基带的方案确实也有缺点 。 相比于能够集成 5G 基带的竞争对手 ， 例如海思麒麟 990 或联发科 Dimensity 1000 的解决方案 ， 主板 PCB 的复杂度确实提高了 。
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（来源：electrodealpro）
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