高通最新 5G 旗舰芯片公布，为何采用外挂方案？( 六 )
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（来源：高通）
\n除此之外 ， 骁龙 865 搭载了第五代 AI 引擎 ， 拥有 15 TOPS 算力和新一代 Tensor 加速器 。 它还使用了 FastConnect 6800 芯片 ， 支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1 网络 ， 能够以无线方式支持蓝牙超宽带语音 。
\n高通表示 ， 骁龙 865、765 和 765G 都将在 2020 年第一季度上市 。 目前已有第一批适配的手机厂商出现 ， 比如小米 ， OPPO 和魅族等国产品牌都有计划在明年首发骁龙 865 处理器 ， 努比亚、一加、黑鲨、联想和酷派等厂商也纷纷表示会在 2020 年推出搭载高通 5G 芯片的新机型 。
\n在发布会上 ， 高通再三强调 2020 年的重心是 5G ， 甚至抛出会跟苹果强强联合的大新闻以夺人眼球 。 这意味着继华为和联发科之后 ， 5G 战场又迎来了一名实力强大的玩家 ， 凭借着在移动端多年的技术积累 ， 高通携全频段支持的完全体 5G 芯片正式入局 ， 无疑会让竞争更加激烈 。
\n如此看来 ， 有关 5G 基带解决方案的争论也会在未来几年内迎来终局 ， 不过外挂也好 ， 集成也罢 ， 最终还要用硬实力说话 ， 决定手机厂商和消费者选择的 ， 终究还是芯片性能 。
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