高通产品规划失策，多项参数性能不敌天玑，或将付出“巨额代价”_近日

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近日，全球主要的手机芯片制造商高通和MediaTek分别发布了自家的5G芯片，前者是外挂了X55基带方案，并号称全球最先进的5G移动平台——高通骁龙865 ，后者则是首款集成5G芯片的天玑1000 ，凭着二者都采用了最新的ARM A77架构这层因素，导致一面世便让人对其进行了一番比较。最终，通过多项参数对比，目前天玑1000是唯一一款集成的支持双卡双5G的解决方案。