高通产品规划失策，多项参数性能不敌天玑，或将付出“巨额代价”( 二 )_近日

首先，从MediaTek和高通公布的CPU性能数据中显示，天玑1000和高通骁龙865实则不分伯仲。接着在Geekbench测试中，骁龙865因核心更高的主频，单核性能略好于天玑1000 ，而在多核性能表现中，二者则可以说是在同一水准中。

消费体验是行业发展的命门，对于消费者而言，既然性能相差无几，那么消费体验则变成了消费者购买时的核心影响因素。从MediaTek发布的天玑1000来看，其通过对Helio M70 5G基带的集成封装且仅支持Sub-6GHz ，有效解决了外挂基带带来的高能耗、高空间占用等问题，不仅确保了可提供足够性能外，还提高了整体消费体验。

再看高通，骁龙865采用外挂X55基带则在追求高性能的同时造成了高功耗高发热高空间占比等问题。这一系列的操作明显可以看出是高通对国内市场的情况不够熟悉所导致。而高通之所以选择外挂5G基带，很大原因是基于需要同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段。而在全球范围内，包括我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国使用毫米波技术。在两种技术不兼容的情况下，作为美国公司的高通只能在骁龙865上同时支持两种频段，如此势必会导致骁龙865的功耗和发热量增加。