高通外挂基带功耗高，还想进军中国市场，谁给的勇气？
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作为全球主要的芯片制造厂商 ， 高通在本月初举办的第四届骁龙技术峰会上 ， 正式发布了骁龙865和765两款5G移动平台 ， 但是对于骁龙865依然采用外挂X55基带的设计 ， 未免有些令人失望 ， 而高通总裁安蒙对此回应“不会为了SoC而妥协性能” ， 真实情况是否和他所说的一样 ， 还要认真思考一番 。
如果说骁龙采用外挂基带真的是为了性能 ， 那么以下情况又该作何解释？骁龙865依旧采用三丛集架构 ， 而该架构最大的优势就是能获得更高的主频 ， 这无疑对跑分的提升提供了很大的助力 。 如今骁龙865平台跑分终于公布 ， 其在安兔兔跑分超过56万 ， 获得第一的成绩 ， 所以如果用架构是为跑分打造来解释还差不多 。
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