高通外挂基带功耗高，还想进军中国市场，谁给的勇气？( 二 )_作为全球主要的芯片制造厂商

其实，采用外挂基带是为了性能只是一个障眼法，骁龙865外挂基带的真正原因是为了毫米波，要知道高通作为美国公司，首先考虑的是支持毫米波，然后才是基带是否集成。但是，毫米波的高功耗再加上同时支持Sub-6GHz ，使得X55基带的体积和骁龙865芯片的体积相差无几，难以集成，而目前欧洲和中国主推的5G标准却是Sub-6GHz ，显然高通对于5G市场出现了误判。

不仅如此，从上一代骁龙855仅支持NSA组网也可以看出。值得一提的是，虽然骁龙865实现了NSA/SA双模，但是如果和天玑1000相比，骁龙865还是稍逊一筹的。要知道，天玑1000在5G网速上实现了全面领先，而这都归功于天玑1000支持的双载波技术，因为双载波能够载波聚合不同运营商的同频5G网络实现网速叠加，带来4.7Gbps最快下行速度，实现网速最快。

整体看来，高通骁龙865虽然跑分惊人，但对于中国市场的用户体验，还是比不上以麒麟990、天玑1000为代表的国产5G芯片厂商，这些都是跟高通对于5G市场的判断失误有关。而高通不适合近两年的中国市场，也是毋庸置疑的。