高通5G芯片外挂基带受质疑，落后友商，未来如何破局抢赛道？( 二 )_现如今5G俨然已经成为各大手机厂商和运

前几天，高通发布自家5G芯片，骁龙865和骁龙765以及骁龙765G ，其中骁龙865通过外挂X55基带的方式实现5G ，另外两款芯片则内置5G ，要知道现在华为、三星都推出了内置5G SoC的芯片，此时高通却依然外挂5G基带难免有些“另类” 。但需要注意的是，高通发布三款芯片的同时还暗讽华为麒麟990 5G版芯片是假5G ，因为其不支持5G毫米波，并且高通还表示自己无论是在CPU还是GPU又或是AI等方面的表现都是全球第一。

说实话，华为不是不支持毫米波，最初华为推出首款5G手机时也准备了两个版本，其中一个版本就支持毫米波，但是现在放眼全球市场几乎没有几个国家选择毫米波这一方案来建设5G ，毕竟其建设难度大也不是很实用，很多选择5G毫米波方案的国家也是无奈之下才选择，简单点说就是华为麒麟990 5G版本并不存在什么假5G的问题。

高通骁龙865芯片之所以选择外挂5G基带的方式也是因为高通在5G时代的布局出现了问题，在2017年初就发布了全球第一款5G基带X50 ，两年之后华为才发布了巴龙5000 ，但高通似乎低估了对手的实力，再加上X50基带因为技术不成熟等问题在市场上表现不佳，结果导致X55基带姗姗来迟，在华为麒麟990 5G版本已经实现商用时高通的5G芯片才刚刚发布，要在明年才能实现商用。