高通5G芯片外挂基带受质疑，落后友商，未来如何破局抢赛道？( 三 )_现如今5G俨然已经成为各大手机厂商和运

与此同时， X55基带没有真正在市场尚未问世，还属于新生，这时候如果贸然跳过外挂5G基带的方式直接集成的话，很有可能会翻车，毕竟现在消费者的需求也比较严格，厂商也不敢采用这种基金的策略，而之所以在中端芯片中集成骁龙X52基带也是因为中端产品价格低，能够承担地起风险，出现问题还能够想办法解决。而骁龙865作为旗舰级芯片，一旦出现问题将会影响到后面几代产品的发布，所以高通也只能采用外挂5G基带这种保守的方式来促进5G 的发展。

不管怎样， 5G芯片赛跑已经拉开帷幕，目前有人领先，有人跟跑还有人落后，至于高通能否在这一赛道上取得好成绩，就看其未来的产品表现如何，能否获得市场的认可。