研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，「泰矽微电子」完成数千万人民币天使轮融资_36氪获悉

36氪获悉，上海泰矽微电子有限公司（以下简称：「泰矽微」）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。

泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。

HPLC是高速电力线载波，也称为宽带电力线载波，使用频段2MHz-12MHz ，通信速率可达300 千比特/秒以上，与传统的低速窄带电力线载波技术而言， HPLC带宽大、传输速率高，可以满足低压电力线载波通信更高的需求。同时， HPLC可借助电力网构建通信网，实现上亿节点规模的感知和传感器件的高效、泛在接入，是电力物联网打通“最后一公里”的最佳技术手段之一。