研发HPLC+subG双模多频物联网芯片,「泰矽微电子」完成数千万人民币天使轮融资( 三 )

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国家电网10月14日发布的《泛在电力物联网白皮书2019》中 , 提到泛在电力物联网的定义:就是围绕电力系统各环节 , 充分应用移动互联、人工智能等现代信息技术、先进通信技术 , 实现电力系统各个环节万物互联、人机交互 , 具有状态全面感知、信息高效处理、应用便捷灵活特征的智慧服务系统 。

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国网计划到 2021 年初步建成泛在电力物联网 , 到 2024 年建成泛在电力物联网 。 随着建设的加速 , 国网智能化投入有望加速 。 2017 年国网智能化投资 124 亿元 , 其中信息化和通信分别投资 53 亿和 70 亿 , 同比分别增 7.5%和 15% 。 安信证券曾预计 , 未来几年电网智能化投资金额与占比有望同时快速提升 。

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\n关于投资 \n

普华资本管理合伙人蒋纯博士认为:“物联网的发展带来了丰富的端侧计算场景 , 深入这些复杂性 , 切入足够大的市场是边缘计算芯片面临的共同挑战 。 泰矽微团队具有丰富的行业经验、过硬的技术实力和清华长三角研究院的大力支持 , 泛在电力物联网是非常有意义的市场 , 我们对他们的未来发展充满信心 。 ”

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