研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，「泰矽微电子」完成数千万人民币天使轮融资( 二 )_36氪获悉

Sub-GHz频率为1GHz以下，即27MHz~960MHz的无线通讯，相较于2.4Ghz信号， Sub-GHz信号覆盖范围更大、功耗更低，且Sub-GHz ISM频段主要用于专有的低占空比链路，干扰少。因而， Sub-GHz通信较长的范围允许智能电网接入更多家庭和企业与更少的集线器通信，这节省了公用事业提供商的部署和维护成本。

“通过整合有线和无线通信两种方式，可充分发挥两种通信的优势，同时相互弥补各自不足，将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络，可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。 ”泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰说， “另外，泰矽微还能面向特定垂直市场为客户提供定制芯片。 ”

\n \n

该芯片的目标市场主要包括：电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。此外，芯片可支持多种调制解调方式，支持各种组网方式，满足绝大部分的物联网应用场景。

团队方面，泰矽微创始团队包括创始合伙人、技术和市场合伙人以及整个核心团队均来自于国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验，有数十次成功流片经验，也有数亿片量级芯片产品的量产和运营经验。