AI、5G、SCM成主角，2019年半导体产业回顾( 三 )_回顾2019年半导体行业

AI芯片下沉边缘

尽管AI芯片已提及多年，但此前听到的AI芯片多用于云端。 2019年随着边缘计算的到来，用户对边缘设施以及终端算力的增加，以及云端AI芯片市场的竞争过于激烈，厂商们对AI芯片市场的竞争也移向边缘。

不完全统计，目前推出AI芯片主要分为三个阵营：一是传统芯片厂商，二是科技巨头，三是AI创企。传统芯片厂商上，如英伟达11月宣布的etson Xavier NX ，主要面向机器人和边缘嵌入式计算设备；英特尔于11底发布的专为边缘设备的MPVIDIUS VPU KEEM BAY ，可进行深度学习推理、计算机视觉与媒体应用；高通于年度人工智能大会上发布的Cloud AI 100 ，专为边缘计算场景。

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科技巨头方面，如谷歌的Coral Edge TPU ，售价不到千元，用于在边缘运行TensorFlow Lite机器学习模型；如华为的昇腾310芯片，其典型边缘计算场景便是安防、自动驾驶和智能制造；阿里的玄铁910 ，可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

当然，这些年崛起的AI创企经过几年的积淀也纷纷推出边缘AI芯片。仅从国内来看，如AI独角兽寒武纪11月推出了面向边缘智能计算领域的AI芯片思元220 ，该芯片整体系统功耗不足10W ，能够提供16/8/4位可配置的定点运算，可根据实际应用灵活选择运算类型以获得最佳AI推理性能；再如地平线，在2017年便发布了第一代用于智能驾驶场景的边缘AI芯片征程1.0 ，并于今年8月底发布征程2.0车规级AI芯片；再如依图科技在5月份发布的求索Questcore ，是业内首款能够同时兼顾云端和边缘端的Soc AI芯片。