AI、5G、SCM成主角，2019年半导体产业回顾( 五 )
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三星最新的5G芯片则为Exynos Modem5123 ， 同样支持NSA/SA双组网、2G到5G全覆盖 ， 7.35Gbps下载速率 ， 目前暂未应用产品 。
\n紫光展锐的春藤510 ， 不同于也华为、高通、联发科和三星 ， 春藤510在工艺上选用了稍落后的12nm ， 且不支持毫米波 ， 这使得这颗5G芯片的定位也在中端 ， 如中端智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端 。
\n存储领域出了个SCM
\n最后 ， 再来看下存储半导体 。 2019年存储领域的变化之一是固态、机械盘均向实际TB、几十TB迈进 。 如希捷、西数、东芝纷纷推出16TB机械硬盘 ， 企业级的固态硬盘在QLC的带动下得到了几十TB如英特尔便宣布推出32TB的尺子形状SSD 。
\n2019年存储领域的另一变化便是SCM ， 即存储级内存 。 目前市面上SCM的主要供应商为三星和英特尔 ， 其中 ， 三星的SCM产品为Z-NAND ， 英特尔的SCM产品为傲腾数据中心级持久内存 。
\n结语
\n以上便是2019年半导体领域的回顾 ， 总结来看便是数据量继续爆发 ， 需要的存储容量、存储速度、处理速度、传输速度都在提升 ， 分别对应存储介质的演进、AI芯片的到来以及5G的正式商用 。
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