AI、5G、SCM成主角，2019年半导体产业回顾( 四 )_回顾2019年半导体行业

5G芯片市场争夺白热化

同时， 2019年是5G元年，半导体厂商们对5G芯片的布局也紧锣密鼓。目前，市面上宣布推出5G芯片的厂商包括高通、华为、联发科、三星以及紫光展锐，其中，高通、华为当之无愧处于第一梯队。

下面简单介绍下五家厂商的主打5G芯片：高通的骁龙X55 ， 7nm工艺、同时支持NSA/SA、7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度、以及支持5G NR mmWave和6GHz以下全球所有频，。如今，骁龙X55也被广泛应用，高通称，其骁龙X55已被全球超过30家OEM厂商使用。

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华为的巴龙5000 ，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。在速率上，巴龙5000在Sub-6GHz频段达到4.6Gbps ，在毫米波频段达6.5Gbps 。如今，这款5G芯片已在华为多款产品中使用，如用于自家Mate30pro、Mate X等多款手机产品，以及其5G随行WiFi系列。

联发科的天玑1000 ，这也是联发科于首款5G SoC移动平台，主打旗舰级、高端产品，并宣称在双载波聚合、下载速度、功耗、综合性能， AI性能等方面拿下13个第一。