浅析全面屏解决方案：以点代面看Redmi K30手机真材实料表现_咱们普通消费者天天讲全面屏

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咱们普通消费者天天讲全面屏，主要关注点还是在屏占比大小方面，而屏占比在一定程度上又由边框宽度等因素影响。看看Redmi K30这框手机，不论是侧边边框还是下巴的宽度，都还控制的挺不错的。

实际目前从技术上来说，手机的屏幕封装工艺主要分为COG、COF和COP三种，具体区别及应用如下：

COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺， COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说， COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发。