浅析全面屏解决方案：以点代面看Redmi K30手机真材实料表现( 二 )_咱们普通消费者天天讲全面屏

COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方。也是通常大家所说的缩小手机的「下巴」方案。目前这种技术是大部分有点追求的中高端手机所采用，其中Redmi K30手机就采用的COF封装工艺。

COG英文全称为「Chip On Glass」，它是目前最传统的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的解决方案，应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，目前绝大多数千元机，甚至是一些高性价比中高端手机，还在用COG工艺。

实际看看Redmi K30 ， 4G版1599元起，全球首发索尼6400万像素IMX686 COMS ，搭载120Hz刷新率屏幕等， 5G版更是低至1999元，不但全球首发高通骁龙765G处理器，还支持NSA/SA双模5G、30W快充等技术。再加上这两个版本都还采用了主流的COF封装工艺而不是为了成本选择更具性价比的COG ， Redmi K30系列手机在在真材实料方面还是做的挺不错的。，当然，不同的屏幕封装工艺也决定了不同的颜值表现，所以Redmi可能也早就认清，颜值同样决定市场吧？