芯片|联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布搭载|工艺|支持|Redmi|nm|Ma

IT之家 2 月 16 日消息，在去年 12 月，联发科天玑 9000 国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出。

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据微博博主 @数码闲聊站称，天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺， 4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU ，频率有些保守，所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发。所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100 ，这颗处理器的数据更好看，下个月（3 月份）就上新机了~

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天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核， GPU 为 Mali-G510 MC6 ，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 。
【芯片|联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布】小米此前宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000 ，消息称 Redmi K50 机型中还有一款将搭载天玑 8000 芯片。

芯片|联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布

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