IT之家 2 月 16 日消息 ， 在去年 12 月 ， 联发科天玑 9000 国内发布会的最后 ， 联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出 。 此前爆料称 ， 联发科高频版天玑 8100 芯片将在 3 月 1 日发布 ， 厂商忙换新 。
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据微博博主 @数码闲聊站 称 ， 天玑 8000/8100 新手机下个月上市 ， 高通中端新平台 SM7450 还没有动静 ， 小米的轻薄中端机接下来还继续用 SM73x5 。
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天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺 ， 4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU ， 频率有些保守 ， 所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发 。 所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100 。
【芯片|天玑8100/8000新手机3月发布，realme真我、小米Redmi都有份】天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造 ， 配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核 ， GPU 为 Mali-G510 MC6 ， 最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕 ， 支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 。
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