近年来 ， 在国内EDA行业崛起的过程中 ， 涌现了诸多优秀的国产EDA公司 ， 芯华章无疑是其中最为引人注目的一颗星 。 这家成立仅两年的行业新军 ， 在2021年一口气发布了4款极具技术门槛的验证EDA产品 ， 以及统一底层构架的智V验证平台 ， 填补国内EDA工具空白的同时 ， 也创下国内业界单年度发布产品数量之最 。 亦在同年 ， 芯华章发布《EDA 2.0白皮书》 ， 率先指出下一代EDA发展的关键路径 ， 提出重构芯片验证系统的底层运算架构 ， 加速芯片创新效率 ， 带动EDA向智能化发展 ， 引发业界热烈反响 。
出色的成绩离不开强大的团队 ， 从核心技术研发、运营和营销 ， 芯华章核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商 ， 从业经验均在15年以上 。 近期 ， 这个行业天团又完成重磅引援 ， 拥有30年行业上下游产业链经验的谢仲辉先生正式加盟 ， 出任芯华章科技首席市场战略官一职 ， 推动企业技术创新与生态建设 ， 构筑具备国际市场高度的核心竞争力 。
近日 ， 我们有幸与谢仲辉先生进行了一番深入对话 ， 听他分享了加盟芯华章的感受 ， 对EDA 2.0概念的理解以及芯华章正在践行的自主创新战略 。 谈话中 ， “自主研发”、“赋能客户”、“创新”成为出现最高频的词汇 ， 似乎也解释了芯华章实现国产EDA发展破局的成功密码 。
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芯华章科技首席市场战略官谢仲辉
为什么选择芯华章
谈及再次进入EDA赛道的原因 ， 谢仲辉表示希望能做一些赋能整个半导体产业的工作 ， EDA就是最好的选择 。 他认为 ， “EDA之于芯片设计 ， 就像光刻机之于芯片制造 。 ”
考虑到谢仲辉曾在Fabless、Foundry和EDA公司从事过芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作 ， 这一判断无疑极具含金量 。 他对行业发展有着独特而清晰的认识 ， “工欲善其事必先利其器 。 EDA就是整个芯片设计行业的支点 ， 可以赋能芯片设计中的算法创新和架构创新 。 通过先进EDA工具的赋能 ， 某种程度上甚至可以弥补芯片制程工艺落后带来的影响 ， 以及降低芯片供应链的风险 。 ”
被称为芯片之母的EDA ， 虽然只有百亿的市场规模 ， 却撬动了上万亿的芯片市场 ， 是名副其实的行业支点 。 而在EDA整个行业链条中 ， 验证工具又因为贯穿于芯片设计的每个步骤 ， 成为其中最为重要的一环 。
芯华章选择专注于芯片数字前端验证 ， 这是当前最尖端芯片流片能否成功的“安全锁” ， 也是国内EDA布局上的空白 。
“以7nm的GPU SOC为例 ， 接近7成的投入是在数字前端设计 ， 验证往往成为影响其设计周期长短的一大瓶颈 。 ”谢仲辉告诉集微网 ， “一个芯片研发项目当中 ， 验证工作量通常占据过半 ， 并且决定了芯片的成败与质量 。 ” IBS也曾预测 ， 2025年中国EDA市场规模总和将达到22.72亿美元 ， 其中验证EDA将达到12.5亿美元 ， 超过其他EDA的总和 。 这注定是一个非常有前景的领域 。 根据业内人士评估 ， 过去几年数字验证市场每年会有接近30%-50%的成长率 。 芯华章正在开辟一个非常广阔的市场 。
更为重要的是 ， 芯华章不但选中了一条黄金赛道 ， 还组建了一个非常具有创造力的团队 。 “EDA行业对于人才极为依赖 。 短短不到两年时间 ， 芯华章就汇聚了近350名专业人才 。 在国内 ， 这对于一家初创公司来讲 ， 是非常了不起的成就 。 ”
谢仲辉确实有理由为芯华章坚实的人才储备感到骄傲 。 据了解 ， 目前所有国产EDA企业总人数大约为2000人 ， 多数EDA公司仅以数十人的规模专攻一款点工具 。 谢仲辉举例说到 ， “芯华章的快速发展离不开人才队伍的迅速成长 。 一个逻辑仿真器产品的研发就包括人机界面、调试、约束器等多个功能模块 ， 需要上百人的参与 。 再比如芯华章发布的原型验证系统 ， 它不是简单的开发板 ， 只需要几个工程师就可以完成 ， 而涉及多个IP的研发、编译器、自动分割软件等关键技术的开发 ， 则需要上百人的投入 。 ”
顶尖人才的加盟 ， 是对芯华章先进的、创新的技术理念的认同 ， 更是对公司未来发展前景的坚定认可 ， 而他们的加盟也加快了芯华章协同创新的效率 ， 推动了产品的加速上市 。
这个团队仅用两年的时间就克服了众多难以想象的挑战 ， 推出了多款重磅产品 ， 这其中有政策的扶持 ， 资金的助力和客户信任的功劳 ， 但更重要的是芯华章始终专注在系统验证EDA的自主创新上 。
“短短不到两年 ， 芯华章就已经成功获得十几个专利申请 ， 每年还都保持数十个专利申请量 。 ”谢仲辉说 ， 通过走坚定的自主研发道路 ， 不仅让研发团队更具自豪感 ， 更加专注于研发目标 ， 也磨炼了团队的战斗力 ， 打造出一支助力国产EDA独立发展的“铁军” 。
谢仲辉非常欣赏这种氛围 ， 他希望帮助芯华章建立起一个长久保持创新活力的平台 ， 吸引更多人才 ， 包含跨界的数学、计算机、物理以及软件工程等优秀人才 ， 加入新一代EDA的开发创新当中 ， 相互成就 ， 一起赋能芯片产业与整个数字经济时代发展 。
EDA 2.0的目标和实现路径
EDA的使命是促进芯片设计的创新 ， 在芯片设计日新月异的今天 ， EDA本身也是创新的对象 。
芯华章《EDA 2.0白皮书》指出 ， 1990到2003年为EDA 1.0阶段 ， 2003年至今则是EDA 1.X阶段 。 EDA 1.X是在EDA 1.0之基础上的改进 ， 并没有出现实质上的变革 。 在后摩尔时代 ， EDA设计流程与系统应用及用户体验缺少紧密关联 ， 设计周期无法跟上应用快速创新的节奏 ， 设计投资大、成本高、项目风险大等挑战逐一而至 ， 因此行业呼唤EDA的重大革新 。
捕捉到行业发展的脉搏 ， 芯华章很有创见性地提出了面向未来的EDA 2.0概念 。 “无论对芯片设计公司还是系统公司 ， 我们希望能将芯片设计的技术门槛降到最低 ， 让更多人参与到芯片设计中来 ， 提高芯片创新效率 。 ”谢仲辉表示 。
EDA 2.0的核心内容是：在开放和标准化的前提下 ， 将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中 ， 带动EDA向智能化发展 ， 形成从系统需求到芯片设计、验证的自动化流程 。
智能化是EDA的核心 ， 也是全行业迭代发展不可阻挡的趋势 ， 各厂商都在努力以智能化的方式来优化客户体验、提升EDA工具的效能 。 国际大厂纷纷推出了带有AI功能的EDA工具 ， 国内厂商也将AI视为赶超的契机 。
谢仲辉认为智能化的EDA工具不再要求用户花费很长时间学习或积累使用经验 ， 从而可以将更多的时间投入在创新上 。 在这方面 ， 芯华章对比传统国际EDA公司的一大优势在于我国以AI、云计算和大数据优势技术给予的技术高起点 。 芯华章作为新秀的技术包袱较少 ， 必将融合新架构和新算法于新一代EDA产品中 ， 可以快速做出精巧、高性能的软件 。
同时 ， 谢仲辉也指出要实现EDA 2.0的落地是需要大量时间的 ， “从1.X到2.0不是一蹴而就的 ， 而应是一个慢慢逼近的过程 。 ”芯华章将目前开发的产品归结为1.X阶段 ， 就是在满足主流客户需求的基础上进行一定的创新 ， 最终实现量变到质变的过程 。
“比如 ， 传统的仿真器只能在Intel的X86服务器上运行 ， 但芯华章的仿真器就能无缝移植到不同的处理器上 ， 还有很多类似的创新都在芯华章的产品中得以体现 。 ”
客户的信任是芯华章最大的财富
在技术创新之外 ， 实现企业的长远发展 ， 还需要良好的产业生态体系支撑 。 “我们的理念就是与客户协同作战 ， 通过技术创新赋能客户 ， 而客户的成长也会为芯华章的发展带来更大机遇 。 ”谢仲辉强调 。
鉴于EDA, 尤其是数字前端EDA ， 正在向垂直细分领域渗透 ， 比如汽车电子领域 ， 通用工具无法满足所有客户的需求 。 芯华章以专家团队服务于不同的应用领域 ， 用创新的工具实现辅助作用 ， 成为客户团队的延伸 。 谢仲辉谈到 ， “对于初创EDA公司来讲 ， 最大的挑战可能是如何塑造客户对自己的信任 ， 愿意使用你的产品 。 得益于成熟、扎实的一线团队所积累的深厚服务经验 ， 芯华章很快建立了同客户的深厚互信 。 这也是芯华章最大的财富 。 ”
谢仲辉表示 ， 芯华章立足当下 ， 更放眼未来 ， 关心行业中长期发展趋势 ， “鉴于国内芯片设计行业中大多是高起点的新创公司 ， 我们同样希望跟他们紧密合作 ， 以创新产品和客制化的专业服务为基础 ， 赋能他们的芯片项目创新 。 ”
芯华章还非常看重人才培养 ， 联合南京集成电路培训基地共同打造EDA专才计划“X-行动” ， 力争培养更多具备领先的技术视野、全新的技术能力的EDA人才 ， 为国家研发出面向未来的EDA工具和系统积蓄力量 。 同时 ， 芯华章还组建专门的团队与高校进行基础课题的联合研发 。 “这也是人才培养的一种形式 ， 也是新技术储备的一个过程 ， 会逐渐赋能在我们产品的创新当中 。 ”
“我们是从不同的维度去打造生态系统 ， 希望以最完整的生态环境去赋能整个芯片产业的发展 。 ”谢仲辉总结道 。
自主创新是主旋律 发展要有国际视野
“现在的芯片功耗、性能分析都是系统级的 ， 因为芯片最终要赋能产品 ， 产品则赋能应用 ， 如果系统级的验证没有做好 ， 用户的使用体验就会很差 。 ” 由此 ， 谢仲辉点出了EDA工具创新的终极使命：提升科技产品的用户使用体验 。
如何通过创新提升科技产品的用户体验呢？谢仲辉用最接地气的话语给出了解释 ， “动态并及时地去解决客户的问题 ， 解决市场的问题 。 ”
“我认为创新是两大能力的整合 ， 第一个是预判能力 ， 要将市场需求与时效性结合来衡量 ， 满足市场“届时”的需求；第二个是执行能力 ， 要将好的idea及时准确地落地实现 。 ”谢仲辉说 。
以EDA 2.0为例 ， 实现智能化就是对未来的预判 ， 而遵照开放标准化、设计智能化、平台化与服务化的路径去不断实现创新 ， 就是执行力的体现 。 芯华章推出的智V验证平台就是一个最好的创新实例 ， 其融合不同的工具 ， 支持云原生、人工智能等前沿技术 ， 对各类设计在不同场景需求下 ， 都可以提供定制化的全面验证解决方案 。
这种创新针对了当前数字验证中最大的三个痛点：工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新 。 业内的普遍共识认为 ， 数字验证中的激励重复开发、重复编译、碎片化调试 ， 额外耗费的时间已经占据了总体验证时间的30%以上 。 而形成这个现状的最大原因就是工具的碎片化与不兼容 ， “纵观目前主流的EDA公司 ， 在最初透过个别关键自研技术与工具取得市场成功以后 ， 开始了技术并购的道路 ， 面对诸多新旧技术和团队整合挑战 ， 造成工具协同与效率的局限 ， 无法满足目前日益复杂的系统芯片设计的挑战 。 ”谢仲辉解释道 。
他指出 ， 通过企业自主创新 ， 真正实现底层架构的技术融合 ， 工具组合才能发挥出“1+1>2”的作用 。 “比如 ， 动态仿真工具跟原型工具或硬件仿真工具 ， 它能够无缝地融合在一起 ， 不仅是协同效率的提高 ， 也能得到新的功能 ， 新的解决方法的能力 。 这种融合 ， 不是简单的点工具的拼凑 ， 而是底层架构融合才能实现的 。 ”
显然 ， “一块块小舢板是无法组装成航空母舰的” 。 相比并购不同公司、不同技术底座的点工具所带来的融合挑战 ， 通过企业自主研发与创新 ， 才能更好实现工具间的深度协同 。 谢仲辉认为 ， “并购的关键在于自身的强大 。 一方面 ， 核心技术一般不易买来 ， 纯粹的一般技术拼凑无法真正提升企业的核心竞争力；另一方面 ， 企业只有自身具备一定的自主技术与研发实力后 ， 才能够透过自身的创新能力 ， 把这些技术充分消化、串联起来 ， 才能更好打通具间的壁垒 ， 通过深度融合更好赋能客户生产效率提升 。 ”
在访谈的最后 ， 谢仲辉也谈及国内EDA行业的发展现状 。 他认为目前国内EDA行业虽热 ， 但终究会收敛、沉淀 。 “我个人认为最终还是要回到问题的根本——如何提供EDA产品和服务帮助芯片产业实现更好发展 ， 解决他们面临的问题 。 ”
【华章|“客户+产品+人才”多箭齐发 ，芯华章以自主创新突破EDA技术围城】他提出 ， EDA公司要赋能芯片设计公司和系统设计公司 ， 如果能帮他们真正解决问题 ， 技术和业务模式创新能够得到认可 ， 自然就能获得成长 。
此外 ， 谢仲辉也指出仅盯着国内市场的短期红利是不够的 ， 要具备走向国际的视野和能力 ， 所以芯华章在人才储备、市场的规划方面 ， 都已聚焦在全球市场 ， “要以双循环这个角度去审视行业和自身发展 ， 积极参与全球竞争 ， 这样才能够走得更长远 。 ”（校对/萨米）
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