磁控溅射法的优势特点
【磁控溅射法的优势特点】目前最常用的制备CoPt磁性薄膜的方法是磁控溅射法 。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面 ， 将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜 。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间 ， 便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜 。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点 。
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