TSMC|果然“芯片之王”：台积电二季度净利大增76% 3纳米制程将在下半年投产！
7月14日下午 ， “芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报 ， 公司营收利润均超出市场预期 。公司第二季度营收5341.41亿台币 ， 同比大涨43.5% ， 环比增长8.8%；净利润2370亿元台币 ， 同比增长76% ， 环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币 ， 同比增长80% 。
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3纳米制程将在下半年投产
利润率方面 ， 台积电二季度毛利率59.1% ， 超过公司预期56%~58% ， 创下历史新高；营业利润率49.1％ ， 也超过了公司预期的45%~47% 。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元 ， 也创下新高 ， 超过市场预期平均值 。
台积电还披露 ， 在二季度的晶圆代工营收中 ， 5纳米工艺所占的比例为21% ， 7纳米为30% ， 这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入 。5纳米工艺的营收 ， 在今年二季度仍低于7纳米 ， 也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后 ， 仍未取代7纳米工艺 ， 成为他们的第一大营收来源 。
关于3纳米制程 ， 台积电表示仍按时程将在下半年投产 。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发 ， 预计在2025年量产 。
公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5% ， 市场预期为56.1% ， 营业利益率为47%至49% ， 市场预期为46.1% 。公司还表示 ， 长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力 。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右 。
台积电表示 ， 2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期 ， 但整体下滑程度将好于2008年 。
展望今年资本支出 ， 台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的历史新高 ， 但是台积电董事长刘德音的最新说法是 ， 今年资本支出规模可能落在400亿美元下方 ， 明年资本支出仍言之过早 ， 但长期台积电成长可期 ， 仍会维持纪律性投资 。
台积电总裁魏哲家也提到 ， 由于供应链不顺使供应商面对考验 ， 供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程 ， 台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现 。
魏哲家表示 ， 估计2023年半导体库存修正需要数季 ， 但台积电确信会维持领先与持续成长 ， 并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成 。
有关2023年半导体库存修正的问题 ， 魏哲家指出 ， 目前看库存调整仍需要持续一段时间 ， 2023年也会持续 ， 不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年 。
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各厂商加速扩大产能
2022年 ， 全球半导体行业资本开支创下历史新高 ， 半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能 。据ICInsights统计 ， 2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金 ， 同比增长24% 。在2021年前 ， 半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元 。
台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势 ， 2022年纷纷加大资本开支 ， 三家公司共占行业支出总额的一半以上 。
台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿 ， 同比增长33.2%-46.5% ， 主要用于7nm和5nm先进制程扩产 。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元 ， 同比增长12.46% 。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元 。
台积电在近期召开的技术论坛中指出 ， 除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外 ， 2022～2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂 ， 并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求 。
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机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓
TrendForce集邦咨询表示 ， 观察2022下半年至2023年 ， 高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修 。然而 ， 从供给端观察 ， 晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟 ， 预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8% 。
目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微 ， 主要冲击将发生在2023年 ， 包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响 ， 范围涵盖成熟及先进制程 ， 整体扩产计划递延约2~9个月不等 。
TrendForce集邦咨询指出 ， 疫情前半导体设备交期约为3~6个月 ， 2020年起交期被迫延长至12~18个月 。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响 ， 原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产 ， 撇除每年固定产量的EUV光刻机 ， 其余机台交期再度延长至18~30个月不等 。
值得一提的是 ， 俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响 ， 也导致半导体建厂工程进度延宕 ， 此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划 。
关于晶圆代工产能增速放缓 ， 富途证券也持相同的观点 。ICInsights此前曾预计 ， 2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量 ， 富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20% ， 即约为1123亿美元 。
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