ALT是一种更直接的技术 ， 用于测试高度和形状焊点或焊膏沉积 。 当激光束的图像聚焦在一个或多个与激光束保持一定角度的位置敏感探测器上时 ， 该系统用于测量一些表面部件的高度和反射率 。 在ALT测量期间 ， 表面高度由位置敏感探测器反射的光位置确定 ， 而表面反射率由反射光束的功率计算出来 。 由于二次反射 ， 光束可能照射在多个位置的位置敏感探测器 ， 这需要一种区分正确测量的方案 。 此外 ， 当沿位置敏感探测器的光行进时 ， 反射光束可能遭受干扰材料的屏蔽或干扰 。 为了消除多次反射并防止屏蔽 ， 该系统应沿着调节的独立光路测试反射激光束 。 在焊点的多个高度测量期间 ， ALT系统 OPTIMAL 用于在元件组装之前的焊膏沉积量和位置对准 。 它为焊膏印刷的实时结构过程控制提供数据 ， 包括粘度 ， 对齐 ， 清洁度 ， 流动性和挤压速度和应力 。
5. X射线荧光镜系统
X射线透视系统从单点光源发射光束 ， 垂直穿过电路板 。 随着这个过程的继续 ， 焊点比其他材料更大程度地削弱了光线的强度 。 光线能量的强度变化被转换为灰度为256的数字X射线图形 。 某些焊点的灰度X射线图形实际上是表示焊点厚度 ， 分布和内部完整性的密度图像 。 在单面PCB上 ， X射线透视系统能够精确检查焊接接头缺陷 ， 例如在J形接线装置上发生的焊接接头缺陷(包括裂缝 ， 焊接不足 ， 桥接 ， 未对准 ， 空隙等) ， 鸥翼设备或无源芯片 。 除此之外 ， 它还能够检查缺失的元件和反向钽电容器 。 然而 ， 当谈到双面PCB时 ， X射线荧光透视系统无法准确地检查由于板两侧焊点的X射线图像可能重叠而导致的那些缺陷 。
6. X射线层压系统
与X射线透视系统相比 ， X射线层压系统通过扫描或与X射线探测器同步旋转产生水平截面区域的焦平面 。 在探测器上产生的离轴图像然后通过单摆动或多次摆动导致表面厚度为0.2-0.4mm的截面图像的产生 ， 这导致均匀化 。 此外 ， 焦平面的前侧和后侧的组件在层压图像中变得散焦 ， 使得焦平面内的焊点脱离PCB上的其他材料 。
根据激光测距仪 ， X射线层压系统相对于焦平面绘制板表面位置并矫正板翘曲 。 之后 ， 电路板以小的垂直增量移动 ， 使其穿过焦平面 ， 之后可以检查相同焊点的不同部分 。 它适用于 BGA 和 PTH 焊点检测 。 双面PCB以大的增量垂直移动以穿过焦平面以检查板两侧的焊点 。
通过修改光束的扫描半径和垂直移动的焦平面 ， 可以设置不同的放大系数或视觉区域大小 。X射线层压系统可以测量不同焦平面上所有物理焊点的参数 ， 从而可以提供工艺缺陷覆盖 。 由于X射线的截面图像与给定的焊膏体积之间的指示关系 ， 灰度读数可以通过规定的标准单位或公制单位转换为实际尺寸 。 在对测量结果进行分析后 ， 将提供数据用于表征和装配改进 。
例如 ， 焊点的平均焊膏厚度或焊膏体积变化可以使人们意识到焊膏印刷和缺陷源的质量水平 。X射线层压系统以每秒30-40个接头的检查速度运行 。 它通过灵活的采样方式运行 ， 确保100%覆盖关键设备检测 ， 但无法覆盖100%的装配周期少于45秒的设备 。X射线层压系统在所有检测方法中成本最高 ， 但大大缩短了搜索和返工的时间 。
如何确定PCBA加工检测方法?尽管检测方法种类繁多 ， 但AOI检查和X射线检查之间存在很大差异 。 三个要素应该是在确定检查方法时要考虑到：缺陷类型 ， 成本和检查速度 。
当涉及缺陷类型AOI和X射线覆盖时 ， AOI通常用于层压前的内层测试缺陷项目包括焊膏量 ， 元件位置 ， 缺失和极性 ， 以及焊点缺陷 。 然而 ， 前者专注于层压后的精细和微观缺陷 ， 能够测试布线组件 ， 半导体封装 ， BGA焊接缺陷 ， 焊点空隙和高混合 ， 低容量组装 。
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