如何确定PCBA检测的必要性? PCBA测试的方法


如何确定PCBA检测的必要性? PCBA测试的方法


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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA为什么要做检测呢?PCBA检测的检验方法及必要性 。 说起PCB大家都很熟悉 , 那大家知道什么是PCBA吗?PCBA指的是将PCB板进行SMT贴片、DIP插件以及测试等装配 , 制成一个成品 , 我们可以理解为它是一个成品的线路板 。 PCBA测试是对pcba板进行导电和输出输入值的检测 , 那么PCBA为什么要做检测呢?



PCBA检测的必要性作为众多元件和电路信号传输的平台 , 印刷电路板(PCB)一直被视为电子信息产品的关键部分 , 其质量决定了最终产品的质量和可靠性 。 由于高密度 , 无铅和无卤素环境要求的发展趋势 , 如果不进行专业和及时的PCBA检测 , 可能会发生各种故障问题 , 如润湿性差 , 裂缝 , 分层等 。
为了确保PCBA的高质量和可靠性 , PCBA加工厂家必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查 , 以消除表面缺陷 。 此外 , 及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷 , 并有利于统计过程控制(SPC)的数据积累 。
表面贴装技术(SMT)的广泛应用提高了对检测的要求 , 因为SMT焊点必须承受比应用通孔电镀(PTH)技术更多的应力 。 由于取决于SMT的器件引线必须承受更多的结构负载 , 因此如果没有足够的焊料 , 器件将不会牢固地焊接到电路板上 。 因此 , 组装表面贴装器件的电路板的长期电气可靠性在很大程度上取决于焊点的结构完整性 , 这增加了PCBA检测的必要性 。
PCBA检验方法到目前为止 , 除了目视检查外 , 还有多种结构检测技术可供选择 , 具有不同的成本 , 性能和缺陷覆盖率 。 自动检测技术包括光学检测 , 激光三角测量 , X射线检测和X射线层压技术 。 为了实现最佳的过程检查 , PCBA加工厂家应该了解每种检查方法的优缺点 , 并明确每种类型的最佳性能 。 通常 , PCB装配检测技术分为两种类型:目视检查和自动过程检查 。
1. 目视检查在PCBA加工过程中经过大量步骤后可以使用目视检查 , 并根据检查目标的位置选择目视检查设备 。 例如 , 在焊膏印刷和器件放置之后 , 检查人员能够用肉眼发现明显的缺陷 , 例如污染的焊膏和缺少的部件 。 最普遍的目视检查能够通过观察从不同角度从普通棱镜反射的光线来检查回流焊点 。 一般来说 , 这种检查只需一秒即可测试5个接头 。
目视检查的有效性取决于检验人员的能力 , 检验标准的一致性和适用性 。 检查员必须充分了解每种焊点的技术要求 , 因为每种类型的焊点可能包含多达8种缺陷标准 , 而不同组装设备上可能有6种以上的焊点 。 因此 , 视觉检测不适用于有效结构过程控制的定量测量 。 此外 , 目视检查不适用于隐藏焊点检查 , 例如具有高密度封装的J-lead器件 , 超微细方形扁平器件 , 表面阵列倒装芯片或BGA(球栅阵列)器件 。 基于统一和具体的规则建立 , 目视检查被认为是一种低成本 , 易于访问的技术 , 适用于大型缺陷检测 。



2. 结构过程测试系统(SPTS)
实时和自动视频捕获的数字化和分析系统能够显着提高视觉检测的容差和可重复性 。 因此 , 结构过程测试系统依赖于某些形式的发射光 , 如可见光 , 激光束和X射线 。 所有这些系统都通过处理图像来获取信息 , 以找出和测量与焊点质量有关的缺陷 。 与目视检查类似 , SPTS的实施无需物理接触电路板 。 然而 , 与目视检查不同 , SPTS具有如此高的可重复性 , 并且消除了缺陷测量的主观性 。
3. 自动/自动光学检测(AOI)
AOI系统依靠多个光源 , 可编程LED库和一些相机来照亮焊点并拍摄 。 在反射光下 , 引线和焊点起反射作用 , 反射大部分光 , 而PCB和SMD反射的光很少 。 从焊点反射的光不能提供实际的高度数据 , 而反射光的图形和强度提供关于焊点曲率的信息 。 然后进行专业分析以确定焊点是否完整 , 焊料是否足够 , 是否发生不良润湿 。 除此之外 , AOI系统还在回流焊接之前或之后检查焊料桥接和缺少元件或位移 。
AOI设备以每秒30-50个接头的速度运行 , 并具有相对低成本 。 然而 , 它未能检查某些焊点的参数 , 例如焊缝高度和焊点中的焊料 , 并且未能检查隐藏的焊点 , 例如属于BGA , PGA和J形引线装置的焊接可靠性必不可少的焊点 。 总之 , AOI测试在检查间距大于0.5mm的 ICs 和鸥翼设备时执行 BEST。
4. 自动激光测试(ALT)测量

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