大批量芯片引脚氧化怎么处理
大批量芯片引脚氧化处理方法：把元件扔进盐酸里面，过5秒钟后拿出来用清水冲洗，晾干，也可以打磨引脚 ， 也可以用小刀刮 。静电常造成主板上芯片被击穿，另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片 。
引脚氧化的原因
根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障：独立性故障指完成单一功能的芯片损坏，相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联，其故障现象为多方面功能不正常，而其故障实质为控制诸功能的共同部分出现故障引起的 。
根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障：局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常，如主板上打印控制芯片损坏，仅造成联机打印不正常，并不影响其它功能，全局性故障往往影响整个系统的正常运行 ， 使其丧失全部功能，例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪 。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源加5V与地之间的电阻值 ， 最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻，未插入电源插头时，该电阻一般应为300欧姆，最低也不应低于100欧姆 。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大 。
关于纯锡变色机理出现各种版本，根据我们测试变色样品和未变色样品的能谱发现，发黄样品的含碳量明显偏高，也就是说，药水没有清洗干净，或者说镀层的夹杂是变色的根本原因！根据我在网上收集的国内外关于镀锡层变色问题的信息发现 ， 传统的镀后碱性磷酸钠中和工艺对清洗镀层表面的药水效果都不甚理想，现在某些公司采用酸性锡保护剂作为后处理工艺效果不错 ， 我们同样采用能谱分析发现，发黄样品经过酸性锡保护剂处理后，镀层含碳量明显降低！然后经过48h烘烤（150度），未出现变色问题！因此我们认为 ， 发黄的原因还是镀层中碳含量过高 ， 要解决这个问题 ， 必须从以下几个方面入手 1 。选取合适的药水，劣质药水害人不浅； 2 。定期用碳粉处理镀液（无论多么优质的药水，都有一定的分解） 3 。强化清洗 4 。改进后处理工艺，在镀锡中和后加一步保护剂工艺.锡保护剂的作用：BSn-2006锡保护剂工艺是应用于电子镀锡元件的后处理工艺，经此工艺处理后，能形成均匀稳定的表面结构，抑制电子元件放置过程中和回流时的变色问题，保护锡镀层的焊锡性 。此工艺可作为光亮镀锡工艺、亚锡工艺以及锡合金工艺的后处理工艺 。其特点有：使用方便，既可原液使用，也可以简单稀释至20～70％使用；处理时间短；酸性工艺 ， 较传统的碱性磷酸钠中和工艺效果更佳；处理后得到稳定的表面结构，防变色效果显著 。
【大批量芯片引脚氧化怎么处理】有的时候，经过高低温试验后，还会变黑，或者是发乌是怎么回事？
很有可能是氧化了 。
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