【芯片|广和通携手紫光展锐首发高性价比5G模组FM650】证券时报e公司讯 ， 12月31日 ， 广和通携手紫光展锐联合首发搭载紫光展锐春藤V510芯片的M.2封装5G模组-FM650 。 该模组是一款高集成、高性能、高性价比的5G模组 ， 搭载紫光展锐春藤V510芯片 ， 可自动适配5G NSA和SA双模组网 ， 支持TDD和FDD两种模式 ， 以及中国四大运营商的全部5G频段和全球主流频段 。 该模组目前已启动工程送样 ， 计划于2021年2月实现规模量产 。
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