芯片|一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%

IT之家 1 月 5 日消息 , 今日上午 , 一加研发负责人刘丰硕表示 , 过去几年中 , 手机旗舰芯片性能持续进步 , CPU、GPU、AI 性能不断提升 。 与此同时 , 芯片功耗也在水涨船高 , 高负载下的表现已接近低功耗 PC 芯片水准 。
基于这个背景 , 一加 10 Pro 搭载了最新一代高通旗舰移动平台新骁龙 8 。 刘丰硕指出 , 为了让游戏爱好者能长时间稳定发挥 , 他们在散热上下了很大的功夫:

  • 采用了空间散热系统 , 整体散热面积达 34119.052 mm2 , 是一加史上最大散热面积;
  • 在散热材料上采用了 VC 均热板 , 铜石墨片 , 石墨片 , 散热硅胶 , 金属框架;
  • 在堆叠结构重构上采用了热源分散堆叠设计 , 形成散热通道 , 使得散热效率飞速提升 。
芯片|一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%
文章图片

同时 , 刘丰硕还曝光了一加 10 Pro 内部散热结构实拍图 , 其把 10 Pro 内部散热结构粘在 A4 纸上 , 约占整张纸的 55% , 并称“一加 10 Pro 是一加迄今最强散热系统” 。
芯片|一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%
文章图片

芯片|一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%
文章图片

芯片|一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%
文章图片

IT之家了解到 , 一加将于 1 月 11 日 14:00 召开新品发布会 , 推出一加 10 Pro 手机 。
【芯片|一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%】配置方面 , 一加 10 Pro 采用骁龙 8+LPDDR5+UFS3.1 组合 , 搭载立体空间散热系统 , 还具有电竞三 Wi-Fi 天线系统 , 支持 80W 有线闪充 + 50W 无线闪充 , 内置 5000mAh 大电池 , 支持 USB 3.1 。

    推荐阅读