2月25消息 , 根据DigiTimes消息 , 苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片 , 三星将负责芯片的生产 。 据悉 , X60基于5纳米工艺打造 , 与iPhone 12系列采用的7纳米X55相比 , 能效更高 , 可以提升电池续航 。
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X60还支持聚合毫米波5G和sub-6GHz频段 , 实现更高的速度和更低的延迟 。 不久前 , 高通刚刚发布了全新X65万兆5G芯片和天线系统 , 理论数据传输速度高达每秒10Gb/s , 明年的iPhone系列可能会在X65芯片 。
【苹果|消息称iPhone 13系列将采用高通骁龙X60 5G芯片】此前 , 根据彭博社的消息 , 苹果正在研发自己的蜂窝调制解调器 , 并将用于未来的苹果设备 。 但是最新消息显示 , 苹果要用上自研5G调制解调器芯片还需较长的时间 。
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