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新浪科技综合|手机芯片紧缺！厂商加紧“囤粮” 旗舰手机“出货难”

手机芯片紧缺


新浪科技综合|手机芯片紧缺！厂商加紧“囤粮” 旗舰手机“出货难”
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【新浪科技综合|手机芯片紧缺！厂商加紧“囤粮” 旗舰手机“出货难”】
来源：南方日报
手机芯片紧缺厂商加紧“囤粮”
工信部释放出信号：政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持
南方日报采访人员 许隽
春分未至 ， 手机行业就已提前步入了“芯片严冬” 。 继去年下半年汽车产业被爆全面“缺芯”以来 ， 今年3月 ， 伴随着节后第一波新机“发布潮” ， 手机芯片短缺的问题也浮出水面 。
一方面消费者市场热情高涨、反应热烈 ， 另一方面厂商因“无芯可用”面临“手机出货难” 。 芯片缺货的背后 ， 反映出了哪些问题？放眼2021年 ， 谁能为这场“缺芯潮”按下“暂停键”？
“缺芯”阴霾久未散旗舰手机“出货难”
“今年芯片太缺了 。 不是缺 ， 是极缺……”一周前在Redmi K40手机新品发布会预热期间 ， 小米集团副总裁、中国区总裁卢伟冰少见地谈到了“缺芯”的问题 。 随后 ， realme副总裁徐起、前OPPO副总裁沈义人也在微博上提及“骁龙888套片货量紧张”的情况 。
在半导体行业 ， 结构性缺芯的现象并不少见 。 从往年来看 ， 高通旗舰手机处理器在每年一季度都会出现短暂缺货的情况 。 不过 ， 眼下手机产业出现的较大规模的芯片紧缺 ， 以及短期内包括射频、电源、蓝牙等在内的手机芯片“涨价潮”迭起的现象 ， 十分不平凡 。
据供应链消息 ， 目前高通的全系列物料交期已延长至30周以上 ， CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上 。 除骁龙888等采用先进工艺制程的手机主芯片外 ， PMIC电源管理芯片、MCU微处理器芯片等核心零部件也深陷缺货危机 。 “今年因为上游供应链等各方面原因 ， 整个行业都供货紧张 ， ”日前 ， 有接近芯片代工产业人士告诉采访人员 ， 去年下半年以来工厂产线一直在“满负荷”运行 ， 但由于需求量过大 ， “芯片的交付周期比预期更长 。 ”
与此形成鲜明对比的是 ， 2月底到3月初短短两周内 ， 有近10款5G新机发布 ， 覆盖华为、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亚、realme等主流手机厂商 。 可惜的是 ， 由于骁龙888等热门处理器方案的“紧缺” ， “限量卖”“限时卖”等成为了常态 。
以首发骁龙888的小米11为例 。 尽管发布已有数月 ， 但产品至今在小米官网、京东及天猫自营等平台仍然“一货难求” ， 想入手必须预约抢购 。 而据消息人士透露 ， 刚刚发布了18系列手机新品的魅族 ， 到手的骁龙888处理器也不过数十万量级 。
在“缺芯”阴霾下 ， 手机出货效率的下降 ， 必然会催生更多“等等族” 。
产能远水难解“近渴”手机厂商加速“囤粮”
“我们已经看到了整个行业面临的芯片短缺情况 ， 不只限于手机芯片 。 ”在高通2021年第一财季财报报告会上 ， 高通总裁安蒙坦言 ， 2021年供应短缺已成为全半导体行业亟待解决的难题 。 尽管已经从台积电、三星等多家供应商处采购芯片代工服务 ， 让产能短缺问题得到了“很好的对冲” ， 但他同时也认为 ， 芯片供不应求的问题将会持续 ， 短期内无法缓解 。
缺芯的大背景是需求快速增加 。 据安蒙分析 ， 后疫情时代下无论是智能手机、汽车、家电还是PC等消费电子市场 ， 都正以“V型”的势头加速回暖 。 与此同时 ， “宅经济”下不断加速的数字化转型进程 ， 也进一步催化了消费者对于电子设备、通信网络、物联网等应用的需求 。
更不要提 ， 本着“手有余粮 ， 心中不慌”的原则 ， 去年下半年以来小米、OPPO等国产厂商采取了更加激进、大胆的芯片库存策略 ， 提前备货手机主芯片 ， 以及各类MCU、驱动IC、电源管理IC、IoT芯片等已经成为了行业共识 。
然而 ， 全球主要晶圆代工厂的产能一直不足 ， 智能手机5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圆产能更尤为紧缺 。 摩根大通分析师预计 ， 全球半导体芯片缺口最高可能有30%左右 。
此外 ， 为缓解延产、停产压力 ， 全球汽车厂商向台积电、联电、格罗方德、三星、中芯国际等代工厂追加的车芯订单 ， 也使手机及其他领域芯片的产能受到了不小的挤压 。
既然芯片产能存在巨大缺口 ， 为何不能想办法提升产能？据专家指出 ， 芯片行业是一个重资产、高技术壁垒的产业 ， 一家芯片代工厂从投资建厂到实现量产 ， 最少要经历3-5年 。 以台积电在美国投资建设的5nm芯片工厂为例 ， 尽管2020年就已启动规划 ， 但据台积电方面预计 ， 该厂最早于2024年才能量产5nm工艺制程的芯片 。 可以说是“远水解不了近渴” 。
而有通信行业从业者透露 ， “目前来看 ， 预计短缺的情况至少会持续到今年第三季度 。 ”还有业内人士称 ， 从2020年底客户的下单状况看 ， 预测芯片需求高涨的状态会延续到2021年底 。 “芯片的结构性短缺是一种常态化现象 ， 短时间很难找到解决方法 。 ”
“强芯”力度加大国产芯未来可期
芯片作为一种稀缺资源 ， 核心技术、零部件仍然被掌握在美国等少数国家的手中 。 从长期来看 ， 其具有“天然短缺”的属性 。 今年以来 ， 高速增长的芯片需求和紧缺的代工厂产能资源之间的矛盾日益激化 ， 这难免让人联想到国产高端芯片生产的自主化问题 。
日前 ， 工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在回答采访人员问时表示 ， 芯片集成电路是信息社会的基石 ， 也是信息技术的重要基础 。 芯片产业的高质量发展 ， 不仅能为中国的信息化社会发展提供支撑 ， 也关系到全球现代信息产业和产业链的发展 。
田玉龙表示 ， 政府将从加大企业减税力度和进一步提升加强基础两方面 ， 对芯片全产业链的发展给予大力扶持 ， 共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境 。
这是工信部再次从国家层面释放“强芯补链”的积极信号 。 田玉龙的表态 ， 表明了国家对于芯片“国产化”的重视 ， 也展现了政府“攻芯”之艰的决心 。
确实 ， 从技术储备来看 ， 要构建一条“零美国化”的芯片工艺产线并不容易；在全球化趋势之下 ， 各国产业链企业紧密合作仍然是大势所趋 。 不过 ， 华为的遭遇是“前车之鉴” 。 在特殊背景下 ， 具备5nm、7nm手机主芯片 ， 以及其他手机零部件的代工能力 ， 不仅对全球芯片代工产能的提升有积极作用 ， 对于保护国内重点产业的芯片供应有重要意义 。

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