【投资|欲解“芯”头大患，苹果宣布在德国慕尼黑投资建设芯片厂】【环球网科技综合报道】3月12日消息 ， 外媒消息 ， 在一份官方新闻稿中 ， 苹果正式宣布 ， 将在未来三年内耗资10亿欧元 ， 在德国慕尼黑新建欧洲最大移动无线半导体和软件研发中心 。
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为此 ， 苹果正在修建一块约有3万平方米的办公场地 ， 这里将容纳其整个工程团队 ， 并计划在2022年之前入驻 。 不少爆料与推测表明 ， 苹果正准备从高通调制解调器过渡到自家的芯片上 。 这也是为何苹果会在2019年收购英特尔智能手机调制解调器业务的真正原因 。
据了解 ， 苹果在德国拥有约4000名员工 ， 在慕尼黑的7个办事处雇佣了1500名工程师 。 苹果表示 ， 其在慕尼黑的现有工程师 ， 主要从事电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作 。 此外 ， 苹果CEO蒂姆·库克还曾表示：“我非常好奇 ， 我们在慕尼黑的工程团队会有什么新发现 。 从探索5G技术的新可能性 ， 到新一代技术 ， 它将实现更高的性能、速度和连接性 。 ” 
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据此前的报道 ， 因疫情导致的全球供应链紧张正在导致芯片的短缺 ， 这一现状几乎会影响到所有需要半导体的行业 。 行业分析师认为 ， 汽车行业受到的冲击最大 ， 消费电子市场受到的影响也将加剧 。 微软方面也曾在2月份表示 ， 芯片短缺情况将持续到2021年上半年 ， 而AMD首席执行官丽莎·苏警告称 ， 这将是整个2021年的常态 。
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