界面新闻|台媒：苹果自研5G基带最快2024年扩大采用，或由台积电代工
【界面新闻|台媒：苹果自研5G基带最快2024年扩大采用，或由台积电代工】台湾《经济日报》3月15日消息 ， 苹果强化全系列产品自主晶片研发 ， 在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后 ， 外传正打造自家5G基带 ， 最快2024年开始扩大设计采用 。 目前苹果基带由高通提供 ， 依据苹果先前和高通官司和解协议 ， 双方已签订六年约采用高通基带的合约 ， 将于2024年中旬到期 。 一般预料 ， 双方合约期满后 ， 苹果将开始导入自家5G基带 ， 相关芯片也会由台积电代工生产 。
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