ARM|[图]ARM推出全新armv9架构：装备下个3000亿颗芯片中_[图]ARM推出全新armv9架构：装备

今天，ARM 推出了全新的 armv9 架构，这是自 armv8 十年前推出以来该架构的首次重大变革。该公司表示，armv9 将会装备在未来 3000 亿颗 ARM 芯片中。此外公司还表示按照现有的发展速度，预估未来 5 年内 ARM 设备的出货量超过 1000 亿台，共享数据（无论是终端还是云端） 100% 在 ARM 芯片上处理。

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ARM 首席执行官 Simon Segars 表示：“当我们展望由人工智能定义的未来时，我们必须奠定一个领先的计算基础，为应对未来的独特挑战做好准备。armv9 就是答案，它将会成为下个 3000 亿台 ARM 芯片的最前沿，其驱动力是建立在通用计算的经济性、设计自由度和可获得性基础上的普遍的专业化、安全和强大的处理需求” 。
armv9 架构有两个核心侧重点：人工智能和安全。ARM 表示到 21 世纪中叶，将会有超过 80 亿台语音辅助设备，90% 的应用将包含 AI 元素。ARM 与富士通合作创建了可扩展矢量扩展（SVE），现在，SVE2 是 armv9 的一部分，用于更好的机器学习和数字信号处理。
在安全方面，armv9 会获得 Arm Confidential Compute Architecture (CCA)，在使用时屏蔽数据的访问，在硬件层面保护数据。此外，还会有一个叫做 Realms 的东西，应用程序可以在安全和非安全区域之外使用。
【ARM|[图]ARM推出全新armv9架构：装备下个3000亿颗芯片中】ARM 并没有透露首款基于 armv9 的新芯片何时会发布，不过可以肯定的是还需要再等待一段时间。