第一财经|国产汽车芯片欲解芯片荒但难跨认证壁垒_

作者：唐柳杨
[ 汽车芯片虽然看起来采用了较为落后的制程，单品价格低，但在工作环境、可靠性、安全性方面存在较高的技术壁垒。即便通过了认证门槛，还需要与汽车厂商或TIER1供应商进行时间长度约为2~3年的车型导入测试验证。]
【第一财经|国产汽车芯片欲解芯片荒但难跨认证壁垒】“缺货是很大一个利好，但我们还没有准备好。 ” IC咖啡创始人王欣宇说。
中国汽车半导体大体萌芽于上世纪90年代，汽车公司中最早布局的是比亚迪，在这次芯片荒中体现了优势。比亚迪IGBT自主研发已经到了第五代，目前以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆。在MCU方面比亚迪和华为合作，通过采购华为的麒麟710A芯片取代高通的骁龙820A ，有效缓解了“卡脖子”风险。另外国内至少有数个汽车品牌已经在用华为的中控系统。
最近两三年，无论汽车公司还是TIER1汽车供应商都在积极搭建战略合作或自建能力。 2018年，上汽集团同英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。 2020年5月，北汽集团同Imagination集团和翠微股份联手进行自动驾驶芯片和语言交互芯片的研发，并成立了合资公司北京核芯达科技有限公司。 2020年10月吉利汽车也与Arm中国共同出资成立了芯擎科技，未来将围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域制定长远的研发及量产计划。在造车新势力中，理想和蔚来均已搭建自动驾驶团队，并开始了自动驾驶芯片自研进程。
但总体来看，中国大陆晶圆代工自给率较低， 2020年中芯国际和华虹半导体（01347.HK）共计占到全球 6.5%市场份额。而汽车芯片领域，具备车规级 MCU 产品或规划的国内公司主要有比亚迪半导体、兆易创新（603986.SH）、中颖电子（300327.SZ）、四维图新（002405.SZ）等。
王欣宇介绍说，车规级IGBT芯片，在全球范围内一直都被英飞凌、三菱、富士电机、安森等少数IGBT芯片巨头所垄断，我国车规级IGBT芯片进口比例超过90% ，而国产IGBT芯片自给率不足10% 。车规级 MCU也主要由欧美日厂商占据，国产渗透率极低；SOC高端芯片更是主要受控于欧美芯片公司。
认证壁垒是国内芯片公司进入汽车芯片市场的障碍之一。华虹半导体工程师介绍，国内芯片公司进入汽车市场需要获得AEC-Q100等车规级认证，该认证由欧美相关机构掌控，认证时间长度约为12~18个月，费用约为5000万元。
如前所述，汽车芯片虽然看起来采用了较为落后的制程，单品价格低，但在工作环境、可靠性、安全性方面存在较高的技术壁垒。其PPM要求为零，即每100万个交付良品率小于1 ，消费电子类别PPM则要求小于200 。
而即便通过了认证门槛，还需要与汽车厂商或TIER1供应商进行时间长度约为2~3年的车型导入测试验证。测试验证完成后，汽车厂商往往也不会立即切换，而是要求供应商以二供或者三供的身份“陪跑” ，逐步提高装机量。
“因为汽车跟安全相关，会产生转嫁责任的问题。如果产品出了问题需要召回或者索赔，英飞凌（这样的大厂）无疑让人更放心些。 ”王欣宇说。
国内一家动力电池热管理供应商告诉采访人员，国内一些造车新势力公司的配套体系相对门槛更低，但它们也不太敢用国内新创业公司的产品，同样是出于风险防范的考虑。而这导致了国内芯片公司想要给汽车厂商配套，首先要花几年时间和几千万元的费用做认证和验证，但做完之后不一定拿得到订单。
“从表面上看缺芯是由于主机厂对芯片备货不足、受其他消费电子行业挤压产能、全球芯片‘炒货’现象和芯片供给端停产、灾害影响造成的供给短期问题造成的，但也暴露出了中国本地芯片产业链的薄弱和主机厂在极端供应链压力测试下的反应。 ” 罗兰贝格全球合伙人方寅亮说。
“中国本土汽车芯片制造近乎一片荒漠，最多在沙漠边上围了点防护林。 ”王欣宇说，中国芯片产业链从晶圆材料到制造设备等全体系的能力还有很大的提升空间，成为供应链的主力还很遥远，不是短期能弥补的。
采访人员了解到，由于芯片成本上涨或买不到芯片，深圳、东莞当地一些小微科技创新企业中有数家近期破产或者宣布停止营业。一家从事汽车蓝牙智能互联系统开发的科技公司近期破产，接近该公司创始人的一位人士告诉采访人员，直接原因就是芯片严重缺货和成本上涨，客户没有利润不再下单，公司资金链断裂。
“创业公司进入汽车行业靠的是TIER2、3、4供应商发展起来的，东西刚做出来，大公司不敢用，先跟中小型公司合作起来，获得一定的实际业绩后，再跟大厂去交流，这是正常的商业扩张路径。中小企业活不下去，中国芯片突围之路在哪里？”该人士发出了疑问。