硬件|消息称晶圆代工巨头GlobalFoundries筹备IPO 估值或达300亿美元
【硬件|消息称晶圆代工巨头GlobalFoundries筹备IPO 估值或达300亿美元】据知情人士称,美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股(IPO)进行合作,此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右 。这位不愿透露姓名的消息人士称,该公司尚未作出最终决定,计划可能会改变 。
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GlobalFoundries的大股东阿布扎比主权基金Mubadala Investment 。上月有报道称,Mubadala已开始为GlobalFoundries的IPO做准备,并正与潜在顾问进行洽谈 。
GlobalFoundries是全球第三大晶圆代工企业,与台积电是竞争关系 。Mubadala于2009年收购了AMD的生产设施,随后将其与新加坡特许半导体制造有限公司(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)合并,从而创建了这家公司 。
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