本报采访人员 赵觉珵本报驻德国特约采访人员 青 木 ●张天行
全球晶圆业界掀起建厂潮 。 国际半导体产业协会(SEMI)23日发布最新一季度全球晶圆厂预测报告称 , 未来两年全球半导体生产商将新建29座晶圆厂 , 中国大陆与中国台湾厂商分别将新建8座排名并列第一 , 随后依次是美洲6座 , 欧洲/中东3座 , 日本和韩国各2座 。
29座新厂救急还是过剩
报告显示 , 在这些晶圆厂中 , 生产300毫米晶圆的工厂预计有15座 , 其他7座晶圆厂将生产100毫米、150毫米和200毫米的晶圆 。 在今明两年开始建设的29座晶圆厂中 , 有15座是晶圆代工厂 , 最高月产能可达2万片晶圆(以 200 毫米为单位计算) 。 内存生产厂商将在两年内开始建设4座晶圆厂 , 每月可生产10万至40万片晶圆 。 报告也提到 , 在今年开始建造新晶圆厂中 , 由于前期建设需要耗时 , 不少工厂要到2023年才会开始安装设备 , 但也有些工厂最早会在明年上半年进入安装阶段 。
鉴于目前的增产情况 , SEMI估计很快将有“可铺满2000个足球场的晶圆可以配备” 。 市场研究机构Mordon Intelligence的分析师表示 , 目前该行业销售额的年增长率略高于6% 。 五年内 , 该行业的总收入可能接近150亿美元 。
中国香港半导体行业分析师林子恒24日接受《环球时报》采访人员采访时表示 , 由于5G、人工智能、物联网设备、汽车电子等多领域的需求上升 , 全球各厂商加快投资扩展产能已经是今年以来的共同趋势 , 包括台积电、英特尔、SK海力士等厂商均已经宣布扩产计划 。
林子恒表示 , 半导体是周期性产业 , 随着各家厂商的扩产以及全球主要经济体的疫情趋于好转 , 产能紧缺的状况可能在明后年得到缓解 , 但此后部分工艺及产品可能出现供给相对过剩的情况 , 这也需要半导体厂商进行综合考虑 。
【晶圆|全球晶圆产能要迎来大爆发】中企面临机遇
根据中金公司的研究报告 , 2019年 , 中国大陆地区的晶圆产能约占全球的13.9% 。 分析认为 , 这一产能与中国巨大的半导体产品需求相比是远远不足的 。 在本月初举办的世界半导体大会上 , 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示 , “中国需要8个现有中芯国际的产能” 。
林子恒称 , 目前全球紧缺的芯片中很大一部分是28nm、40nm等成熟制程产品 , 这对于中芯国际等中国大陆企业的发展是一种机遇 , 可以迅速提供自身的市场份额 。 不过林子恒也提醒称 , 由于来自美国的限制 , 中芯国际等中国厂商在采购相关设备时可能会遇到困难 , 这让其扩产计划的时间表显示出更多不确定性 。
“在美国对高科技产品设置贸易壁垒下 , 北京正在加大芯片攻势 , 投入巨资建设半导体产业 , 贯穿整个制造链 。 ”德国《法兰克福汇报》24日报道称 , 没有晶圆就没有芯片 , 目前中国已经是全球最大纯硅生产国 , 也是世界上各种半导体元件的最大买家 , 在晶圆生产领域走在前列也是有道理的 。 但报道同时强调 , 世界主要的晶圆生产商都不属于中国大陆企业 。 日本、韩国、中国台湾和新加坡企业目前生产全球一半以上的晶圆 , 几乎所有主要制造商都在中国大陆设厂 。
美国希望降低台企市场比重
全球芯片“大缺货”令供应链忙着抢产能、锁价格 。 台湾《经济日报》24日称 , 虽然部分芯片可能缺货到明年 , 但半导体供应链本身也呈现成本上扬的趋势 , 其涨价动能主要来自晶圆代工需求暴增 。 为了稳定价格走势 , 系统厂、芯片厂、代工厂和晶圆厂等供应链开始走向长约模式 , 即可减缓价格涨势 , 并借此巩固双方合作关系 。
台湾联合新闻网24日称 , 预期岛内上游设备和材料厂将可受惠 。 在晶圆代工和内存厂展开大扩张的趋势下 , 上游设备端需求势必上扬 , 像家登、京鼎已有扩厂计划 , 迎接未来几年的需求高峰期 。 全球半导体企业龙头台积电的动向愈发受到关注 。 除在美、日有投资计划外 , 23日还传出台积电第一座2nm厂落脚新竹科学园区宝山 。
台媒称 , 对于未来中国大陆产能扩张 , 美国一直相当谨慎 。 美国政府日前公布一份《过渡时期国家安全战略指南》称 , 中国已成为“美国产业发展的最大风险” 。 台湾《财讯》称 , 全球晶圆产能八成集中在亚洲 , 除中国大陆企业外 , 台企也被美国盯上 , 美国希望到2027年台企产能占比从现在的56%降到40% , 美国则将取代韩国排名第二 。 ▲
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