Qualcomm|高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台_高通公司宣布推出FSM200xx系列第

高通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络（RAN）平台。这被称为 "FSM200xx "系列，是业界首个3GPP第16版5G开放RAN（O-RAN）平台，建立在该公司对5G技术的持续投资之上。

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值得注意的是，该平台支持所有商业上可用的毫米波和Sub-6频段，这意味着它可以同时在室内和室外环境中充分利用5G连接。为在机场、医院、办公室、家庭等不同领域使用的移动终端提供5G连接。它还支持增强型超可靠低延迟通信（eURLLC），这意味着它为工厂的关键基础设施的自动化做好准备。
高通公司产品管理高级总监Gerardo Giaretta对这项创新技术作了如下介绍。
十多年来，高通技术公司的工程师通过我们的高通RAN平台一直在小蜂窝行业中处于领先地位。随着开放RAN和小蜂窝基础设施的不断发展，高通技术公司在提供前沿的5G毫米波和6GHz以下技术方面处于领先地位，为全球范围内的5G网络提供动力。小蜂窝一直是全球5G普及的核心，随着行业向开放和虚拟化的5G RAN网络过渡，高通技术公司正在引领这一潮流。
【Qualcomm|高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台】高通公司强调，该平台的优势是，即使在拥挤的地区也能提供快速连接，同时保持低发射功率。此外，FSM200xx遵循灵活和开放的架构，这意味着OEM和运营商可以根据他们的需求，以模块化和互操作的方式在各种情况下部署它。该平台拥有更容易的部署，即使是在小尺寸的情况下，从而降低了成本。高通公司表示，它正在与Capgemini、富士康、Airspan等OEM厂商合作，为下一代基础设施提供动力，并展望为"未来的工厂" 。