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调研时间：2021年8月26日
调研样本：惠州中京电子科技股份有限公司（下称“中京电子”）
近年来 ， 随着新兴技术的发展 ， 包括5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等在内的科技产业呈现爆发式增长 。 在此背景下 ， 作为电子信息产业高地的惠州 ， 在印制电路板（PCB）产业这一细分领域同样迎来了新的机遇 。 企业发展离不开资金支持 ， 从为实体经济注入“金融活水” ， 到为企业全面赋能……金融赋能如何给科技企业插上腾飞之翼？在惠州银保监分局指导下 ， 南都调研团联合建设银行启动“金融赋能实体经济高质量发展”深调研 ， 本期走进惠州中京电子科技股份有限公司 。
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研发、生产、销售PCB
惠州首家国内上市印制电路板生产企业
从无人机、智能手机、智能音箱、电子书、平板电脑、智能手表、TWS耳机、SWICH游戏机……时下最新潮的电子产品 ， 到高端服务器、中心交换机、MiniLED显示屏、智能安防摄像头、动力电池管理模组等 ， 背后都有这家惠州企业的身影 。 进入惠州仲恺PCB产业园 ， 映入眼帘的是中京电子高大宽敞 ， 气势恢宏的员工宿舍楼和工业厂房 ， 走进生产车间 ， 机器每天24小时不间断运转着 ， 工人们在自己的生产线岗位上有序作业 。 入职中京电子已有20年的余祥斌 ， 现在已是中京电子董事副总裁兼董事会秘书 ， 当被问道中京电子的基本情况和发展规划 ， 他可谓如数家珍 。
中京电子成立于2000年 ， 于2011年上市 ， 是惠州首家在国内上市的印制电路板（PCB）生产企业 ， 致力于研发、生产、销售新型电子元器件（PCB）业务 ， 产品重点定位于高端多层电路板（HLC/MLB）、高密度互联板（HDI）、柔性（FPC）印制电路板、类载板（SLP）和IC载板等全系列产品组合 。
科技创新是企业的第一发展动力 ， 中京电子一贯重视新技术和新产品的开发工作 ， 研发人员持续引进 ， 研发费用连年增长 ， 并积极开展了多项产学研合作 ， 研发成果丰硕 ， 高新技术产品转化能力较强 。 目前系CPCA副理事长单位 ， PCB行业标准制定单位之一 ， 拥有中京研究院、研发中心、省市工程技术中心、博士后工作站等研发平台 ， 获得诸多创新奖和优秀专利奖 。
站在时代的潮头 ， 中京电子面临着更大的挑战和机遇 。
余祥斌坦言 ， 近年来随着产业格局不断调整、产品加速迭代 ， 中京电子也快速响应市场与客户的需求变化 ， 加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局 ， 深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子（BMS等）、安防工控、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域 。
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