规格|骁龙898核心规格曝光：搭载3.0GHz X2超大核_骁龙|搭载|工艺|样机|nm|消息资

9 月 18 日消息，近日 GeekBench 跑分库中出现了一台名为“samsung SM-S901U”的机型，传闻这是三星 Galaxy S22 的工程样机，而其搭载的是高通新一代骁龙旗舰 SoC ，或将被命名为骁龙 898 。

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该机在 GeekBench 5 的跑分为单核 475、多核 1393 分，明显是做了性能限制因此这个成绩没有太多参考意义。下方的规格信息显示，骁龙 898 为 1+3+4 的核心设计，超大核为 3.0GHz 的 X2 ， 3 颗 2.5GHz 的大核可能基于 ARM 最新的 A710 ， 4 颗 1.79GHz 的小核可能基于 A510 。

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据博主“数码闲聊站”爆料，骁龙 898 的 GPU 为 Adreno 730 ，采用三星 4nm 制程工艺。由于骁龙 888 系列的表现，外界对新的 SoC 关注比较多的可能还是功耗，对此闲聊站表示“这一代样机测试功耗依旧” ，并暗示可以等等下半年的升级款 SM8475 ，此前传闻 2022 年下半年的升级款会采用台积电 4nm 工艺。

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注：

Cortex-X2 为 X1 的换代产品，性能提升 16% ，机器学习性能提升 2 倍；
Cortex-A710 为 A78 的换代产品，性能提升 10% ，能效提升 30%；
Cortex-A510 是 A55 的迭代产品，同功耗下性能提升 10% ，同性能下功耗降低 20% ，机器学习性能提升 3 倍，对比 2017 年的 A73 大核也有 10% 的性能提升。

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