Intel|英特尔高管采访:为ARC GPU选用台积电6nm工艺是出于产能考虑
近日,包括 Raja Koduri 在内的英特尔高管都在接受 ASCII.JP 采访时,谈到了与即将推出的 ARC Alchemist GPU 相关的话题 。比如 HPC 与 HPG 图形架构,以及 Ponte Vecchio 和 ARC GPU。至于为何选择台积电来代工、而不是交给自家工厂来生产,主要是出于制造能力的考虑 。
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(图 via WCCFTech)
由于 Ponte Vecchio GPU 的细节已经相当详实,ASCII.JP 决定从 Intel ARC GPU 开始讲起 。
首先是为何台积电来代工 ARC GPU,英特尔给出的解释是,在为游戏市场开发 ARC GPU 的过程中,最优先考虑的是良好的制程工艺与制造能力 。
换言之,英特尔承认自家当前工艺节点(比如 Intel 7)似乎不太适合 ARC GPU。此外其它特性也在考虑范围之内,比如工作频率与成本,而选用台积电 6nm 工艺(N6)就成为了最具平衡能力的选项 。
至于下一代产品,英特尔也有类似的考量 。至于该公司是否会重新回到交给自家晶圆厂生产 ARC Battlemage GPU,还是延续台积电 N5 / N4 代工方案,仍有待时间去检验 。
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其次,英特尔表示 Xe 架构具有极强的可扩展性 。比如在向媒体展示的 8 片式 Xe-HPG ARC Alchemist GPU 设计的时候,媒体就有询问它是否为旗舰级的 32 Xe-Core。
虽然尚未确定最大或最小的 Xe Render 切片的固定数量,但若消息靠谱,那我们有望在 2022 年 1 季度看到 32 与 8 Xe 核心的选项(无论桌面或移动 SKU) 。
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第三,英特尔已经向合作伙伴提供了 ARC 参考显卡设计,但合作伙伴对定制型号持开放态度 。
采访指出,英特尔目前正在调查是否值得推出类似于英伟达 Founders Edition 的公版型号、或者允许 ODM 合作伙伴打造非公版本 。
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第四,英特尔的 XeSS 深度学习超级采样技术,将向后兼容 11 代 Tiger Lake 处理器上的核显、以及基于 Xe-LP 的 DG1“Xe-LP” 。
该公司还希望利用其 Xe-HPG GPU,在 3DSMax 等工作站应用程序和内容创作市场,与英伟达 Quadro 和 AMD Radeon Pro 产品线展开更直接的竞争 。
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第五,英特尔强调了驱动程序的定期发布计划、并将随游戏大作的到来而提供新版本 。早些时候,该公司为其图形部门举办了大规模招聘,且在过去几周吸纳了多位业内知名人士 。
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